这一情况因Perkin-Elmer公司的Micralign设备的出现而发生改变，Micralign经过长时间的研发，于1973年推出了全新的晶圆制造设备，其通过一系列镜子将工作板的图像投影到晶圆表面。图像的一部分会被投影到晶圆的相应部分，同时通过电机移动光源和晶圆上的目标位置，而镜子保持静止。
由于工作板与晶圆之间不存在接触，工作板的使用寿命得以大幅延长，从而降低了成本。同时，晶圆的成品率显著提高，达到了50%或更高。
大约在同一时间，纳特实验室的团队正在探索另一种方法。他们提出，不再使用包含整个晶圆图像的光罩逐块扫描，而是使用一个集成电路的单一图像。然后，通过移动晶圆，将这一图像重复投射到晶圆的不同位置。
这种方法具有多项优势，Micralign的设计限制了最小特征尺寸必须至少为2微米，而纳特实验室的设备可以将集成电路图像缩小到晶圆表面更小的尺寸，从而实现更小的特征尺寸。
但实现这一技术的挑战极为严峻。首先，在每次投射集成电路图像之前，晶圆必须被精确定位。这又产生了两个重要需求：机器需要精确确定晶圆的位置，并根据这一信息快速移动晶圆，使其进入下一个投射位置。其中精度至关重要，如果图像相对于晶圆上的其他图像发生错位，最终的集成电路将无法使用。
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