另外,苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月,在这之前,苹果会采取自研基带+高通基带双向并行的产品策略。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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另外,苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月,在这之前,苹果会采取自研基带+高通基带双向并行的产品策略。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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